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机器人芯片摆盘机
人工将摆好产品的治具放到上料治具平台上...
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■ 设备简介： 主要用于IGBT芯片与DBC的定位及焊接，将芯片贴装至DBC上，组装完成的产品通过焊接炉焊接完成后的成品可完成自动换盘或收料。主要用于锡（银）膏工艺，IGBT芯片与DBC的定位及焊接，实现DBC上料、印刷、芯片贴装至DBC上等功能，组装完成的产品通过焊接炉焊接完成后的成品可完成自动换盘或收料。 √ 设备适用于不同大小DBC产品，设备兼容性高 √ 实现自动上下料、焊接治具回流功能，可与整厂系统进行数据交互，产品状态可实时浏览，数据可追溯，方便做人工分析 √ 具备视觉识别防反功能 √ 可单机/连线操作 √ 满足SECS/GEM等协议，实现产品追溯并预留与其他联机使用的SMEMA通讯接口 ■ 布局及流程： DBC上料 ▷ 印刷 ▷ 贴片 ▷ 换盘 ▷ 焊接 ▷ 换盘 ▷ X-ray ▷ 分bin收料 |
