锡膏线焊接自动线

主要用于IGBT芯片与DBC的定位及焊接...

锡片线焊接自动线

主要用于锡片工艺，IGBT芯片与DBC的定位及焊接...

二次焊接自动线

主要用于IGBT铜底板与DBC的定位及焊接...

IPM焊接自动线

主要实现DBC上料，印刷，转板，框架组装、焊接，自动收料等功能...

MES智能键合自动化

铜铝丝键合设备进行键合区域硬件和软件的改造...

串联双联机自动化

可实现同一个产品不同线径或者相同线径的分区键合...

PIN针焊接自动化

设备实现集模块的自动上料，PIN针自动上料...

侧框点胶组装设备

设备自动取基板并读取二维码，具备涂胶、胶条视觉检测、等离子清洗...

灌胶上下料自动化

实现自动上下料、自动组装