■  设备简介： 

主要用于锡片工艺，IGBT芯片与DBC的定位及焊接，实现DBC上料、贴装锡片和芯片等功能，组装完成的产品通过焊接炉焊接完成后的成品可完成自动换盘或收料。

■  设备特点：

√ 设备适用于不同大小DBC产品，设备兼容性高
√ 实现自动上下料、焊接治具回流功能，可与整厂系统进行数据交互，产品状态可实时浏览，数据可追溯，方便做人工分析
√ 具备视觉识别防反功能
√ 可单机/连线操作
√ 满足SECS/GEM等协议，实现产品追溯并预留与其他联机使用的SMEMA通讯接口

■  布局及流程：

DBC上料 ▷ 贴片 ▷ 贴片 ▷ 焊接 ▷ 收料 ▷ 治具回流